滿足軍工級SMD焊接要求:電腦主板、精密控制器、手機(jī)、微電子技術(shù)儀器儀表。加強(qiáng)主吊臂確保導(dǎo)軌無橫向變形，多層保溫爐膛設(shè)計，爐體外殼表面溫度降低10~20℃，有效降低工作環(huán)境溫度，新式冷卻結(jié)構(gòu)設(shè)計使大部分廢氣過濾后回收返回爐內(nèi)，減少了熱量的損失同時使助焊劑回收更徹底，實時功率缺陷分析，智能功率分配管理啟動模式三相平衡節(jié)能管理系統(tǒng)，較長的加熱區(qū)長度可保證更高的生產(chǎn)效率和生產(chǎn)量，15%熱傳訊效率的提升從容應(yīng)對更復(fù)雜更大型焊接產(chǎn)品的無鉛工藝要求，雙導(dǎo)軌結(jié)構(gòu)有效提高生產(chǎn)效率，節(jié)約能耗及生產(chǎn)成本，爐膛內(nèi)使用全面保護(hù)的密閉式設(shè)計，有效保護(hù)氮?dú)獠灰琢魇?，使氧氣含量最低可?50ppm，氮耗量低，在300~800ppm氧濃度環(huán)境下只在18m3/H。
特點(diǎn)：
.針對微電子精密焊接設(shè)計，溫度控制精準(zhǔn)，滿足SMT細(xì)間距BGA/QFP/CSP的貼裝焊接:
.Windows Xp系統(tǒng)平臺，中英文(可切換)操作軟件;
.力拓自行設(shè)計的操作平臺，控溫及爐溫曲測試及分析功能強(qiáng)大;
.標(biāo)準(zhǔn)上8下8熱風(fēng)變頻控制，加長冷卻區(qū)設(shè)計，滿足高要求無鉛焊接制程需要;
.電動開膛設(shè)計，配在UPS電源，供電故障，系統(tǒng)及運(yùn)輸系統(tǒng)可正常工作，有效減少損失;
.引進(jìn)德國高效熱風(fēng)通道技術(shù)，熱效率更高，有效降低電能損耗，真正實現(xiàn)節(jié)能焊接:
.加熱系統(tǒng)全模組化，發(fā)熱體及高溫馬達(dá)維護(hù)更方便;
.西門子PLC+PID閉環(huán)控制，電腦脫機(jī),系統(tǒng)可正常工作，有效提升穩(wěn)定性:
.標(biāo)配各項報警功能及掉板識別，曲線分析軟件，使?fàn)t溫測試簡單化;
.智能功率管理系統(tǒng):讓您增線無需擔(dān)心啟動功率負(fù)荷過重(國內(nèi)領(lǐng)先技術(shù))。
機(jī)體參數(shù) Parameters
外型尺寸(L*W*H) 5300x1320x1490mm
顏色 計算機(jī)灰（白）
重量 2600kg
加熱區(qū)數(shù)量 上8下8/16個
加熱區(qū)長度 3000mm
冷卻區(qū)數(shù)量 3個
整流板結(jié)構(gòu) 高溫鋁合金
排風(fēng)量要求 10m3/min
控制系統(tǒng) Control System
電源要求 3P5W 380V/220V 50/60Hz
總功率 60KW
正常功率消耗 11KW
升溫時間 30min/270℃
溫度控制范圍 室溫(Room temp)-320℃
溫度控制方式 PID+SSR
溫度控制精度 1℃
PCB板溫橫向偏差 1~1.5℃
參數(shù)存儲 標(biāo)配(S)
異常報警 標(biāo)配(S)
掉板報警 標(biāo)配(S)
運(yùn)輸系統(tǒng) Convevor Syster
導(dǎo)軌結(jié)構(gòu) 分體式Split type
鏈條結(jié)構(gòu) 560mm
PCB最大寬席 400mm
導(dǎo)軌調(diào)寬范圍 50-400mm
部品高度 上/下25/25
運(yùn)輸方向 左→右 L―R
運(yùn)輸導(dǎo)軌固定方式 前端固定The front fixed(后選配optonal)
PCB運(yùn)輸方式 鏈+網(wǎng)Chain + mesh
運(yùn)輸帶高度 900±20mm
運(yùn)輸速度 300-2000mm/min
潤滑油自動加注 標(biāo)配(S)
冷卻系統(tǒng) Cooling System
冷卻方式 強(qiáng)制風(fēng)冷（Foroed-aircooling）
KICPPI接工藝測系統(tǒng) 標(biāo)配(S)
選配項 Options
氮?dú)庀到y(tǒng) 標(biāo)配(S)
全氨氣系統(tǒng) 標(biāo)配(S)
氮?dú)庀牧?/span> 標(biāo)配(S)
中央支撐 標(biāo)配(S)
雙導(dǎo)軌運(yùn)輸 標(biāo)配(S)
